Serbuk Berlian Monokristalin dihasilkan daripada butiran kasar kristal tunggal berlian tiruan melalui kaedah tekanan statik, yang dihancurkan dan dibentuk menggunakan proses khas untuk bahan super keras. Zarah-zarahnya mengekalkan sifat kristal tunggal berlian kristal tunggal.
| Spesifikasi | D50 (μm) | Spesifikasi | D50 (μm) |
| 0-0.05 | 0.05 | 5-10 | 6.5 |
| 0-0.08 | 0.08 | 6-12 | 8.5 |
| 0-0.1 | 0.1 | 8-12 | 10 |
| 0-0.25 | 0.2 | 8-16 | 12 |
| 0-0.5 | 0.3 | 10-20 | 15 |
| 0-1 | 0.5 | 15-25 | 18 |
| 0.5-1.5 | 0.8 | 20-30 | 22 |
| 0-2 | 1 | 20-40 | 26 |
| 1-2 | 1.4 | 30-40 | 30 |
| 1-3 | 1.8 | 40-60 | 40 |
| 2-4 | 2.5 | 50-70 | 50 |
| 3-6 | 3.5 | 60-80 | 60 |
| 4-8 | 5 |
Serbuk berlian polikristalin ialah zarah polikristalin mikron dan sub-mikron yang terdiri daripada butiran berlian dengan diameter 5~10nm yang terikat melalui ikatan tak tepu. Bahagian dalamnya isotropik dan tidak mempunyai satah belahan. Mempunyai ketahanan yang tinggi. Disebabkan oleh sifat strukturnya yang unik, ia sering digunakan untuk mengisar dan menggilap bahan semikonduktor, seramik jitu, dan sebagainya.
Saiz serbuk mikro berlian yang tersedia adalah seperti berikut:
Ciri-ciri Produk
Serbuk berlian nano dibentuk dengan kristal kecil di bawah 20 nanometer, keadaan detonatif khas menghasilkan berlian berbentuk sfera dengan kumpulan berfungsi yang kaya di permukaan, luas permukaan khususnya meningkat sebanyak satu peringkat magnitud berbanding berlian monokristalin. Produk ini bukan sahaja mempunyai kekerasan dan ciri pengisaran berlian yang sangat baik, tetapi juga mempunyai ciri-ciri baharu bahan nanofungsional.
| Saiz | ND50 | ND80 | ND100 | ND120 | ND150 | ND200 | ND300 | ND500 | ND800 |
| D50(nm) | 45-55 | 75-85 | 90-110 | 110-130 | 140-160 | 180-220 | 280-320 | 450-550 | 750-850 |
Ciri-ciri
1. Sesuai untuk pelbagai wayar berlian bersadur elektro ketepatan tinggi, roda pengisaran berlian bersadur elektro, pemotongan kristal SiC, pisau, bilah gergaji ultra nipis, dll.
2. Sesuai untuk kepingan komposit berlian, produk polikristalin berlian dan ikatan logam, produk ikatan seramik, produk berlian bersadur elektrik, dsb.
3. Sesuai untuk alat berlian bersadur elektro, roda pengisaran, dll. yang digunakan khas untuk memproses bahan keras dan rapuh.
4. Sesuai untuk pengisaran dan penggilapan jitu permata jitu, kanta, bahan habis pakai metalografi, panel LCD, kaca LCD, nilam, kepingan kuarza, substrat nilam LED, kaca LCD, bahan seramik, dll.
1. Penipisan dan penggilapan wafer semikonduktor, seperti wafer SiC dan nilam
2. Penggilapan permukaan pelbagai bahan seramik
3. Penggilapan permukaan bahan logam, seperti keluli tahan karat, aloi aluminium dan sebagainya
1. Penggilapan super halus. Kekasaran permukaan benda kerja yang digilap boleh mencapai tahap angstrom tanpa calar, yang dapat memenuhi permintaan aplikasi penggilapan yang paling ketat.
2. Nano berlian boleh digunakan sebagai bahan tambahan minyak pelincir. Geseran gelongsor akan ditukar menjadi geseran bergolek, yang boleh mengurangkan pekali geseran dan meningkatkan prestasi geseran dengan ketara dan juga memanjangkan hayat perkhidmatan.
3. Penyaduran dan penyemburan komposit pada permukaan pelbagai bahan kerja, meningkatkan rintangan haus, rintangan kakisan, ketahanan hentaman dan kekerasan permukaan bahan kerja.
4. Sebagai bahan tambahan getah dan plastik, nano berlian boleh meningkatkan rintangan haus, rintangan tusukan, sifat tegangan dan juga memperlahankan proses penuaan dengan ketara.
5. Nano berlian ketulenan tinggi tidak akan menyebabkan penolakan biologi, sementara itu ia boleh digunakan secara meluas dalam bidang perubatan, biologi dan kosmetik kerana luas permukaan spesifiknya yang besar, potensi penjerapan yang kuat.
Jika anda mempunyai sebarang pertanyaan, sila hubungi kami.