Aplikasi Teras dan Nilai Industri Serbuk Mikro Berlian Ultra-Kejituan/Ultra-Halus
Serbuk mikro berlian ultra-ketepatan dan ultra-halus, sebagai bahan kasar super keras yang paling keras, paling tajam dan paling terkawal yang terdapat pada masa ini, menjadi bahan utama yang tidak dapat digantikan dalam pembuatan ketepatan. Dengan peningkatan permintaan untuk kualiti permukaan, ketepatan pemprosesan dan kebolehpercayaan bahan daripada industri seperti optik, elektronik, semikonduktor dan tenaga baharu,serbuk mikro berliansedang beralih daripada pengisaran dan penggilapan tradisional kepada pembuatan ultra-ketepatan yang lebih tinggi, dan skop aplikasinya sentiasa berkembang. Zarah mikroserbuk berlian pada amnya berukuran antara 0.1–10 μm, dengan serbuk ultrahalus bersaiz submikron dan nano menjadi bahan habis pakai teras dalam pembuatan canggih. Ia mempunyai kekerasan Mohs 10 yang sangat tinggi, kekonduksian terma yang tinggi, pekali geseran yang rendah, dan keupayaan pemotongan mikro yang dihasilkan semasa pemprosesan, membolehkan kemasan permukaan peringkat atom pada bahan yang diproses. Ini amat jelas dalam peringkat penggilapan akhir kanta optik, nilam, seramik, kristal laser, wafer semikonduktor, dan logam ultrakeras, di mana ia menunjukkan kelebihan yang tidak dapat digantikan.
Dalam bidang optik dan laser,serbuk berlian ultra halusdigunakan terutamanya untuk penggilapan ultra-ketepatan kaca optik, kristal inframerah, tingkap nilam, cermin pantulan tinggi dan kristal laser. Industri optik memerlukan kekasaran permukaan yang sangat tinggi, biasanya memerlukan Ra < 1 nm. Tepi pemotong serbuk berlian yang tajam, beroperasi dalam mod kerosakan rendah, berkesan mengurangkan lapisan tekanan dan mikrorekahan, meningkatkan transmisi cahaya dan prestasi optik. Dalam pemprosesan kaca telefon bimbit nilam, tingkap inframerah, penapis telekomunikasi dan kanta resonator laser, buburan penggilap berlian, pad penggilap berlian dan suspensi berlian adalah bahan habis pakai yang penting. Tambahan pula, serbuk ultrahalus juga digunakan dalam proses MRF (penggilapan reologi magnetorheologi) dan CMP (penggilapan mekanikal kimia). Melalui kawalan saiz zarah yang tepat dan teknologi salutan permukaan, pemotongan seragam dan penggilapan kecacatan rendah dicapai, meningkatkan kecekapan pemprosesan dan hasil komponen optik dengan ketara.
Dalam industri semikonduktor dan elektronik, serbuk berlian ultra jitu digunakan untuk pengisaran dan penggilapan wafer silikon, silikon karbida (SiC), galium nitrida (GaN), substrat nilam, dan wafer semikonduktor majmuk. Dengan pertumbuhan pesat peranti kuasa SiC dan industri semikonduktor generasi ketiga, kekerasan dan kerapuhan wafer yang tinggi memberi permintaan yang lebih tinggi pada bahan habis pakai pengisaran. Serbuk mikro berlian boleh menanggalkan bahan dengan cepat semasa peringkat pengisaran dan mengurangkan kekasaran permukaan ke tahap nanometer semasa peringkat penggilapan, meminimumkan kerosakan permukaan dan seterusnya meningkatkan hasil peranti dan prestasi pelesapan haba. Dalam industri panel paparan, serbuk mikro berlian digunakan secara meluas untuk penggilapan ultra jitu penutup kaca, kaca jam tangan, kaca penutup 3D, dan komponen optik AR/VR. Kecekapan pemprosesannya yang tinggi boleh memendekkan kitaran pengacuan, meningkatkan ketekalan produk, dan meningkatkan hasil barisan pengeluaran dan masa kitaran dengan ketara.
Dalam bidang kekerasan tinggi seperti karbida tersimen, seramik dan komposit matriks logam, serbuk mikro berlian ultrahalus digunakan secara meluas untuk pengisaran tepi alat dengan tepat, penggilapan acuan dengan tepat, pengukuhan permukaan komponen struktur aeroangkasa dan pembentukan dengan tepat. Walaupun alat karbida tersimen dapat meningkatkan ketahanan haus dan jangka hayat pemotongan selepas pempasifan dan penggilapan tepi,serbuk mikro berlian boleh mencapai pemotongan mikro sambil mengekalkan ketajaman, menghasilkan mikrostruktur yang seragam dan bulat pada mata pemotong. Dalam industri acuan jitu, seperti acuan suntikan, acuan tuangan mati, dan acuan optik, penggilapan serbuk mikron berlian boleh mencapai kesan seperti cermin sub-nanometer, meningkatkan hayat acuan, prestasi penyahtulangan, dan kualiti pengacuan dengan ketara. Dalam industri automotif, aeroangkasa, dan peralatan tenaga, serbuk mikron berlian juga digunakan untuk pengisaran ultra jitu bagi beberapa bahan khas, seperti komponen turbin seramik keras, superaloi berasaskan nikel, dan komposit gentian karbon, memberikan bahagian kebolehpercayaan dan kestabilan prestasi yang lebih tinggi.
Seiring dengan perkembangan bidang aplikasi, teknologi penyediaan serbuk mikron berlian ultra-ketepatan juga sentiasa dinaik taraf. Pada masa ini, kaedah penyediaan arus perdana termasuk penghancuran berlian tiruan berkekuatan tinggi, peledakan (nanodiamond), kaedah kimia, dan teknik pengubahsuaian permukaan. Untuk memenuhi keperluan kestabilan dan penggantungan yang lebih tinggi dalam industri optik dan semikonduktor, serbuk mikron berkualiti tinggi biasanya disalut, seperti dengan logam, bukan organik, organik, dan surfaktan, sekali gus meningkatkan kebolehlarutan, rintangan haba, dan konsistensi pemprosesan. Berlian berbutir ultrahalus secara beransur-ansur menggantikan berlian tradisional.bahan penggilapseperti serium oksida danaluminadalam proses CMP, meningkatkan lagi kerataan dan kecekapan pemprosesan wafer dan komponen optik. Pada masa hadapan, dengan pembangunan pembuatan pintar, komunikasi kuantum, peranti perubatan jitu dan peranti optoelektronik canggih, serbuk mikro berlian ultra jitu akan terus mengembangkan sempadan aplikasinya dan menjadi bahan asas utama yang sangat diperlukan dalam industri pemprosesan bahan.